大会暨南京世界半导体博览会特别建立的职业荣誉，旨在会集展示半导体工业具有技能代表性、标志性、里程碑式的立异产品及技能，一起对产品立异、技能立异和运用立异的前锋公司进行赞誉，建立引领风向的职业标杆，发挥演示效应，从而为广阔新老用户供给商贸对接、技能晋级、产品选购的决议计划辅导。

  作为超牢靠的存储立异解决方案商，康盈半导体入围“ IC Future 2023年度芯实力产品奖”评选，比赛“IC Future 2023”年度芯实力产品奖。

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  才智物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片，运用先进的出产设备和抢先的晶圆封测技能，包含晶圆研磨，叠层和引线键合技能等，极大程度地降低了存储芯片的厚度，厚度仅为 0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可削减体系PCB规划开发时刻。容量组合包含4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，满意多种容量组合需求。该系列芯片中 NAND 电压 1.8V，DRAM电压为1.8V/1.1V/0.6V，契合产品质量标准且低功耗，可兼容各大干流渠道。LPDDR4X 传输速率高达4,266Mbps，功能优异，进步体系运转的流畅性。产品均经过严厉的牢靠性测验，有用保证数据信息安全和持久性，可满意产品的 5W 次寿数擦除和 10 年数据坚持才能要求。一起 nMCP 系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿数长等许多长处，大范围的运用于物联网模块、通讯模块等范畴。

  喜报︱康盈半导体荣获康佳集团2022年度产品立异奖【立异 生长 影响力】康盈半导体喜登 投资家网 · 2022我国价值企业榜【立异 打破 生长】康盈半导体喜获我国IC风云榜 “ 年度新锐公司奖 ”

  原文标题：康盈半导体入围 “ IC Future 2023年度芯实力产品奖 ” 评选 ，特邀您投票助力！